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西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
西门子EDA凌琳：电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁，中国区总经理凌琳 11月2日，第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁，中国区总经 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
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西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号 IC 设计提供电源完整性分析的解决方案，一举进入快速增长的集成电路 (IC) 电源分析市场。 西门子mPower 通过缩短电源完整性的分析周 ...查看更多
电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型
世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。通过基于模型的仿真，电装能够在流程早期及构建物理模型之前解决现 ...查看更多
